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4.2低功耗藍(lán)牙模塊

產(chǎn)品分類：藍(lán)牙模塊

產(chǎn)品簡(jiǎn)介： HC-BLE-01 藍(lán)牙通信模塊是新一代的基于 Bluetooth BLE4.2 藍(lán)牙協(xié)議的低功耗數(shù)傳模塊。無(wú)線工作頻段為 2.4GHz ISM，調(diào)制方式是 GFSK。模塊發(fā)射功率為 6dBm，接收靈敏度-93dBm，空曠環(huán)境下可以實(shí)現(xiàn) 80 米以上遠(yuǎn)距離通信。

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產(chǎn)品詳情

懷成低功耗藍(lán)牙模塊

一. 模塊簡(jiǎn)述

1.1 特點(diǎn)簡(jiǎn)介

HC-BLE-01 藍(lán)牙通信模塊是新一代的基于 Bluetooth BLE4.2 藍(lán)牙協(xié)議的低功耗數(shù)傳模塊。無(wú)線工作頻段為 2.4GHz ISM，調(diào)制方式是 GFSK。模塊發(fā)射功率可達(dá) 6dBm，接收靈敏度-93dBm，空曠環(huán)境下可以實(shí)現(xiàn) 80 米以上遠(yuǎn)距離通信。模塊大小 HC-BLE-01 為 27mm×14mm，HC-BLE-03 為 22mm×14mm，集成了郵票封裝孔和排針焊接孔，既可以貼片封裝，也又可以焊接排針，很方便嵌入應(yīng)用系統(tǒng)之內(nèi)。模塊 BLE 芯片，配置 78K SDRAM，芯片內(nèi)部集成 4M 的 SPI Flash，支持 AT 指令，用戶可根據(jù)需要更改主、從模式以及串口波特率、設(shè)備名稱等參數(shù)，使用靈活。模塊芯片集成 GPIO（14 個(gè)）、ADC、UART、 SPI、 I2C、 I2S、 PWM、 LED 眾多應(yīng)用接口。模塊主要應(yīng)用在數(shù)據(jù)透?jìng)骱?BLE 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，豐富的應(yīng)用接口方便于產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)。

懷成藍(lán)牙模塊參數(shù)

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